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韩国拟斥4700亿美元,打造全球最大芯片制造基地

浏览次数:1120 发布时间:2024-01-16

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韩国政府周一(15 日)透露,计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元(约合4720亿美元),在现有21 座芯片厂基础上新建13 座芯片厂和3 座研究设施,制造地区横跨平泽到龙仁,预计将成为全球最大芯片生产基地,到2030 年每月可生产770 万片晶圆。
韩国政府表示,这个计划有望创造 346 万个就业机会。跟去年相比,这次投资额大幅增加,韩国政府与民间企业密切合作,解决国家当务之急。
随着各国积极布局半导体供应链,韩国政府一直加大对国内芯片产业的支援力度,包括承诺在应对全球竞争同时,保护本国经济支柱产业,包括为当地芯片企业提供巨额税收减免等。
三星和SK 海力士将在韩国建设最先进的晶圆厂,预计到2047 年投资500 万亿韩元,作为计划一部分,三星正大力发展代工业务,SK 海力士目标是同期在龙仁投资122 万亿韩元生产存储芯片。
韩国政府表示,该地区还将容纳规模较小的芯片设计和材料公司,目标是提高该国半导体自给率,到 2030 年将全球逻辑芯片制造市占率从 3% 提升至 10%。


《转自:国际电子商情》